半导体元器件零缺陷需求的呼声日益高涨 制造商加大投资应对挑战

随着汽车中电子元器件数量的不断增加，必须严格控制现代汽车中半导体元器件的品质以降低每百万零件的缺陷率(DPM)，将与电子元器件相关的使用现场退回及担保等问题*小化，并减少因电子元器件失效导致的责任问题。

　　业界对于半导体元器件零缺陷需求的呼声日益高涨，为此半导体制造商开始加大投资应对挑战，以满足汽车用户的需求。

　　美国汽车电子委员会AEC-Q001规格推荐了一种通用方法，该方法采用零件平均测试(Part Average Testing，PAT)方法将异常零件从总零件中剔除，因而在供货商阶段改进元器件的品质和可靠性。对特定晶圆、批号或待测零件组，PAT方法可以指示总平均值落在6σ之外的测试结果，任何超出特定元器件的6σ限制值的测试结果均被视为不合格，并从零件总数中剔除，那些未达到PAT限制值的零件不能开始出货给客户，这样一来就改进了元器件的品质和可靠性。

　　用户对这些规格的要求促使供货商之间的竞争更加激烈。在改进可靠性并降低缺陷率方面面临很大的压力，尤其对于目前由半导体控制的许多相当重要的**功能，诸如剎车、牵引控制、动力及主动稳定控制系统。供货商既要改进已开始出货零件的品质，又要让这些规格对其良率的影响*小。由于制造成本持续走低，测试成本却维持在相对不变的水准，因此测试成本在制造成本中的比重日益增大，元器件的利润空间持续缩水。

　　由于绝大部份的良率都不能够满足要求，所以供货商必须彻底评估他们的测试程序以便找到替代测试方法，并且从备选方法中反复试验直至找到*佳方法。 不借助**的分析和仿真工具，供货商就会在没有充分了解这些规格对供应链影响的情况下应用它们。

　　更糟糕的是，如果盲目应用并遗漏了重要的测试，那么结果即使保证采用PAT之类的规格对元器件进行了测试并以相同的DPM率开始出货，在这种情况下保证也是毫无疑义的，而且可靠性也会降低。 一些供货商似乎认为，在晶圆探测中进行PAT测试就足够了，但研究显示采用这种方法存在许多问题。在晶圆探测中采用PAT是**道品质关卡，但在剩余的下游制造过程中，由于无数可变因素造成的变量增加，因此会在封装测试时导致更多的PAT异常值。如果供货商希望推出高品质的零件，他们就必须在晶圆探测和*终测试两个阶段都进行PAT测试，而且他们的客户也应推动该方法的应用。

　　实时PAT和统计后处理 PAT处理过程采用的方法，是经由对数个批处理过程分析*新的数据，并为每个感兴趣的测试建立静态PAT限制。经计算，这些限制的平均值为+/-6σ，且通常作为规格上限(USL)和规格下限(LSL)整合在测试程序中。静态PAT限制值必须至少每六个月覆审并更新一次。

　　优选的方法是计算每个批次或晶圆的动态PAT限制值。动态PAT限制值通常比静态PAT限制值更为严格，并且**不在正常分布内的任何异常值。*为重要的差异是动态PAT限制值根据晶圆或批次运算，因而限制值将会根据晶圆或批次所采用的材料性能连续变化。动态PAT限制值运算为平均值+/-(n*σ)或中值+/-(N*强韧σ)，且不能小于测试程序中所规定的LSL或大于USL。