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散熱方法有幾種
日期：2026-04-02 11:09
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摘要：
散熱方法有幾種：
1. 在正麵貼散熱片。正麵的熱阻比背麵大，背麵銅的熱阻，對於各種封裝都是對於DPAK(TO-252), 約3.5K/W; 對於D2PAK(TO-263),約4.5K/W. 因此一定要把散熱片溫度壓製住，可采用銅底鋁擠散熱片等**散熱片。
2.加大D極焊盤，用焊盤散熱。這也是一種比較正規的方法。利用焊盤的表麵積和與PCB板的接觸散熱。缺點是會增加輻射EMI（大焊盤=大的電偶極輻射），不適用於適配器等無屏蔽應用。
3.把特製的散熱器焊接到D極焊盤上。此方法比2更有效，缺點：更大的電偶極輻射。
4. 在焊盤上打過孔，打到下麵的電源層、地層或另外一麵。缺點：隻適合Buck或半橋變換器的**N管.
5.使用低熱阻PCB，如鋁基PCB、鐵基PCB等。缺點：價格高昂。
