半導體**季的營運表現將持續走低，但預計**季之後即可向上翻揚

經過台積電(2330)法說會與國際財報周之後，更加確認**季為半導體景氣底部，亦有部分廠商已經率先於**季回補庫存，同時從北美半導體設備製造商接單出貨比來看，12月B/B值達0.88，呈現連續3個月上揚走勢，也讓半導體景氣展望轉趨樂觀，對於IC封測產業而言，儘管**季的營運表現將持續走低，但預計**季之後即可向上翻揚。

　　國際半導體大廠對於**季多傾向保守看待，認為仍有傳統淡季效應存在，**季營收下滑幅度落在5-10%之間，以PC應用為主的英特爾與超微預估營收季減幅度約8%，至於可程式邏輯IC設計廠Altera與Xilinx對於**季的營收預估則不同調，Altera估季減5-9%，Xilinx則預估增加2-6%。

　　另外，德儀預估**季的營收季減幅度將在4-12%，PA族群的RFMD、Skywork則分彆預估減少18%、9%。

　　雖然多數的業者預估**季的營收都較上一季呈現下滑，但值得注意的是，已經有多家公司表示，**季將為營運穀底，其中，Xilinx明確表示，**季為營運穀底;STM則指出，今年**季的狀況優於往年**季的水準;德儀則認為，去年第四季為景氣穀底，今年**季的晶片需求正在回複當中。

　　全球晶圓代工龍頭廠台積電董事長張忠謀於法說會上則指出，**季半導體供應鏈端的庫存水位仍會持續探底，並低於正常季節性的水平，而以公司本身的接單狀況來看，**季則優於**季的水準。

　　從庫存端來看，國際半導體大廠去年第四季的庫存持續下滑，且多數業者庫存金額減少的幅度甚至高於營收下滑的幅度，這也顯示庫存量正在快速下降當中，後續將有機會出現回補庫存的跡象。

　　再者，根據SEMI*新Book-to-Bill訂單出貨報告，去年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.88，這也是連續3個月呈現上揚，近期各大晶圓廠陸續公布今年度的資本支出，包括英特爾、三星(Samsung)皆大幅提高投資，並超越去年，在在顯示對於今年半導體景氣並不悲觀。

　　國內IC封測業者則表示，近來已經開始接獲不少庫存回補的急單，有機會減緩**季的淡季效應。LCD驅動IC封測業者頎邦(6147)、南茂對於**季均不看淡，除了小尺寸端的需求相當熱絡之外，大尺寸的部分亦出現複蘇，因此認為**季的營收有機會較去年第四季持平。

　　晶圓測試廠包括京元電(2449)、欣銓(3264)、台星科(3265)**季也獲得急單挹注，**季的營收季減幅度可望落在5-10%附近，優於往年水準。

        力成(6239)則預計2月9日召開法說會，受到客戶減產影響，力成**季的營運表現仍將受到衝擊。力成日前表示，客戶減產短期之內會造成痛苦，過去**季表現都較為抗跌，但今年**季一定會往下走，預估營收減少幅度約10-15%。

　　日月光(2311)、矽品(2325)預計於2月10日、15日舉行法說會，除了公布去年第四季財報之外，也將展望今年**季的營運表現，其中，矽品董事長林文伯日前表示，半導體景氣將於**季落底，之後可望逐步翻揚。