半導體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲 製造商加大投資應對挑戰

隨著汽車中電子元器件數量的不斷增加，必須嚴格控製現代汽車中半導體元器件的品質以降低每百萬零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關的使用現場退回及擔保等問題*小化，並減少因電子元器件失效導致的責任問題。

　　業界對於半導體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲，為此半導體製造商開始加大投資應對挑戰，以滿足汽車用戶的需求。

　　美國汽車電子委員會AEC-Q001規格推薦了一種通用方法，該方法采用零件平均測試(Part Average Testing，PAT)方法將異常零件從總零件中剔除，因而在供貨商階段改進元器件的品質和可靠性。對特定晶圓、批號或待測零件組，PAT方法可以指示總平均值落在6σ之外的測試結果，任何超出特定元器件的6σ限製值的測試結果均被視為不合格，並從零件總數中剔除，那些未達到PAT限製值的零件不能開始出貨給客戶，這樣一來就改進了元器件的品質和可靠性。

　　用戶對這些規格的要求促使供貨商之間的競爭更加激烈。在改進可靠性並降低缺陷率方麵麵臨很大的壓力，尤其對於目前由半導體控製的許多相當重要的**功能，諸如剎車、牽引控製、動力及主動穩定控製係統。供貨商既要改進已開始出貨零件的品質，又要讓這些規格對其良率的影響*小。由於製造成本持續走低，測試成本卻維持在相對不變的水準，因此測試成本在製造成本中的比重日益增大，元器件的利潤空間持續縮水。

　　由於絕大部份的良率都不能夠滿足要求，所以供貨商必須徹底評估他們的測試程序以便找到替代測試方法，並且從備選方法中反複試驗直至找到*佳方法。 不借助**的分析和仿真工具，供貨商就會在冇有充分了解這些規格對供應鏈影響的情況下應用它們。

　　更糟糕的是，如果盲目應用並遺漏了重要的測試，那麼結果即使保證采用PAT之類的規格對元器件進行了測試並以相同的DPM率開始出貨，在這種情況下保證也是毫無疑義的，而且可靠性也會降低。 一些供貨商似乎認為，在晶圓探測中進行PAT測試就足夠了，但研究顯示采用這種方法存在許多問題。在晶圓探測中采用PAT是**道品質關卡，但在剩餘的下遊製造過程中，由於無數可變因素造成的變量增加，因此會在封裝測試時導致更多的PAT異常值。如果供貨商希望推出高品質的零件，他們就必須在晶圓探測和*終測試兩個階段都進行PAT測試，而且他們的客戶也應推動該方法的應用。

　　實時PAT和統計後處理 PAT處理過程采用的方法，是經由對數個批處理過程分析*新的數據，並為每個感興趣的測試建立靜態PAT限製。經計算，這些限製的平均值為+/-6σ，且通常作為規格上限(USL)和規格下限(LSL)整合在測試程序中。靜態PAT限製值必須至少每六個月覆審並更新一次。

　　**的方法是計算每個批次或晶圓的動態PAT限製值。動態PAT限製值通常比靜態PAT限製值更為嚴格，並且**不在正常分布內的任何異常值。*為重要的差異是動態PAT限製值根據晶圓或批次運算，因而限製值將會根據晶圓或批次所采用的材料性能連續變化。動態PAT限製值運算為平均值+/-(n*σ)或中值+/-(N*強韌σ)，且不能小於測試程序中所規定的LSL或大於USL。