3D工藝成為半導體微細加工技術到達物理極限之後的必然趨勢
3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之後的必然趨勢，目前正處於3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今後在實現3D工藝的發展趨勢中，半導體產業發展模式到底如何演義，會不會成為Fabless+Foundry這種發展模式的終結？可能*有發言權的還是那些身處產業前沿的一線公司的高管們。
不過，我們可以從對宏觀數據的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今後的銷售額統計數據中，以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長快於以台積電為代表的Foundry陣營，或者IDM陣營的銷售額增長快於以高通、ARM為代表的Febless陣營，則表明IDM模式暫時勝出。
即使IDM模式勝出也隻能算是暫時的，因為3D工藝終將會走向成熟，過了目前的探索發展期後，還會是Fabless+Foundry模式勝出的。那時，Foundry廠家將能夠向Fabless公司提供更加穩定的工藝參數。
這次的3D工藝探索期，在時間跨度上可能比上世紀70年代平麵半導體工藝的探索期要短很多，畢竟今天的計算機和軟件科技水平已經達到了一個新高度，這有助於縮短3D工藝的探索期和過渡期。
產業實際發展很可能出現這種情況：在這次3D技術跨越中，平麵工藝也同時並行向前發展，兩者並存一段很長的時期。因此，有可能出現即使在3D探索期，IDM模式也難於勝出的可能性，因為Fabless公司完全可以憑借現有的平麵工藝來進行新應用設計，在3D工藝不成熟前繼續進行平麵工藝Foundry委托加工，一旦Foundry工廠有了成熟的3D工藝，則可以及時地用“零時間跨度”的方式轉到3D工藝委托加工方麵。這樣在宏觀銷售統計數據中，將很有可能看不到IDM陣營明顯高出Fabless陣營和Foundry陣營的情況。當然，後續如何演義，隻有用兩大陣營的統計數據來說話了。
