台灣IC設計業遇到新危機 若不尋求新突破隻會淪為夕陽產業

IC設計龍頭聯發科宣布公開收購對手晨星半導體，未來將進一步完全並購晨星。大M（聯發科）並購小M（晨星）有其產業變化下的特殊意義，在行動裝置快速起飛的今年，台灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅，因為客製化的芯片成為主流，台灣IC設計業擅長的低成本標準化芯片的市場策略，已經失焦。

　　國際芯片廠在行動裝置興起之際，已拉高層級大打**戰，以低價芯片為主流的新興市場如中國，在大陸官方的「讚助」下，成本比台灣IC設計業者更低，但效能卻不輸台灣業者。在M型化的市場中，台灣IC設計業遇到了新危機，若不求新求變求突破，IC設計業隻會淪為夕陽產業。

　　台灣IC設計產業的成功有其一定的曆史背景。台灣有完整的半導體生產鏈，晶圓雙雄台積電及聯電在晶圓代工市場的占有率逼近7成強，後段封測廠日月光、矽品等擁有先進技術及龐大產能，過去10年當中，台灣成為全球計算機*大代工重鎮，西向的中國就是全球*大市場，因此，台灣IC設計業的成功，可說是天時、地利、人和俱在。

　　可能是過去10年的生活過得太過安逸，自2008年底美國金融海嘯爆發以來，台灣IC設計產業的亮麗光環已逐漸褪色。事實上，在蘋果推出iPhone、iPad等產品後，智能型手機及平板計算機全球熱銷，能夠分食訂單的台灣IC設計廠商卻是****。

　　台灣半導體生產鏈仍在，台積電已經壯大到成為全球第3大半導體廠，蘋果iPhone、iPad產品也是由鴻海代工生產，台灣IC設計業卻麵臨****的成長困境，關鍵在於蘋果、三星等新一代的係統大廠，開始大量導入客製化的特殊應用芯片（ASIC），取代台灣IC業者*擅長的特定應用標準型芯片（ASSP）。

　　簡單來說，在過去以計算機為主的生態係統中，芯片廠可以設計出各家係統廠通用的ASSP芯片，係統廠其實冇有太多的主導權。

　　但在行動裝置的生態係統中，係統廠掌握了芯片設計主導權，IC設計廠若不能與係統廠密切合作，共同開發客製化的ASIC芯片，要分食行動裝置的芯片市場大餅，將是難如登天。

　　台灣IC設計產業因為過去是跟著計算機生態係統一同發展，太過習慣ASSP的me too商業模式，不僅**性不足，*後也隻能靠降低成本（cost down）來取勝。

　　聯發科過去在2G手機芯片市場能夠成功，低價是個關鍵，但行動裝置的ASIC生態係統強調**性，低價已不是關鍵，這也是為何聯發科近一年來營運成績大不如前的主因之一。

　　過去相看兩厭的大M及小M，此時此刻決定合並，新聯發科成為全球第4大IC設計廠，有了規模及技術，還能維持低成本優勢，放手爭搶國際係統大廠訂單。這是個變革的契機，希望能為台灣IC設計產業注入新活水，改變業界普遍存在的吃老本及貪便宜的老二心態。