晶圓代工競爭加劇演變 台積電龍頭地位受到威脅
晶圓代工競爭加劇演變 台積電龍頭地位受到威脅
隨著市場競爭加劇的演變，台積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰，讓一路走來，始終**的台灣晶圓代工業有所警覺。為維持競爭優勢，台積電已開始著手上下遊整合，以鞏固台積電龍頭地位。
麵對市場競爭帶來的綜合壓力，台積電不得不開始著手上下遊的整合。過去十年，台灣的晶圓代工發光發熱，但隨著市場需求的不斷發展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。儘管龍頭台積電業績持續穩定成長，但在智能手機和平板電腦新戰場的崛起下，也有點“****”。因而，台積電為維持競爭優勢，改變台灣半導體業多年來的垂直分工模式，率先質變。
據了解，台積電一方麵決定快速投資設備廠——ASML，重金砸下新台幣400億元，**取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手巨大壓力;另一方麵，為了係統單晶片趨勢，也開始向下遊封測業布局。
在智能手機銷量大增的刺激下，市場前景的預期下，三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工，並且都積極投入研發費用及資本支出，由此對台積電造成威脅。但據資料顯示，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1%，達298億美元，約合新台幣近8800億元，其中台積電即占一半，穩坐全球龍頭。
今年在智能手機、平板電腦、超級本等電子產品對先進製程需求持續增加的刺激下，龍頭台積電也因此持續成長，上季與本季營收預估都可連續**高。但台積電、三星及英特爾為了爭搶先進製程的訂單，今年研發費用與資本支出都拚命加碼，其中台積電今年研發費用預計投入營收約8%，相當於13億美元，但三星、英特爾分彆都有30億美元、50億美元。不過，台積電若加上客戶的研發費用，則超過英特爾。
如今有三星和英特爾兩大強敵前來“叫陣”，台積電能否遙遙**，挑戰將是更加艱難。值得注意的是，三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高，但投入的研發及資本支出與台積電相比有過之而無不及，是否能夠追趕上台積電，已是全球關注焦點。
