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台積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能
日期：2026-04-02 11:33
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台積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能
北京時間9月10日上午消息，台灣《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球*大的芯片代工製造企業台積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能。
《經濟日報》的報告稱，到2013年下半年，台積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱，台積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，台積電2013年的資本支出將達到100億美元。
此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分彆試圖向台積電進行現金投資10億美元，希望台積電為它們**代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了台積電的拒絕。
目前三星為蘋果代工iPhone和iPad處理器芯片，但在智能手機市場卻是蘋果的主要競爭對手。高通正在提升芯片產量，而當前產能的不足已經影響了高通的業績增長。
